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会期： 2026年1月21日（水）～23日（金） 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト
第27回
半導体・センサ・パッケージング展
半導体後工程の専門展 ISP
半導体・センサ パッケージング展 とは
前回 会場風景
本展は、2.5D/3D、チップレット、ヘテロジニアスなど技術革新が進む半導体後工程に特化した専門展です。半導体の組立装置、検査装置、パッケージ材料、めっき・エッチングなどのあらゆるパッケージング技術が出展し、半導体・センサ・電子部品・電子機器・自動車などのメーカーへの販路拡大する絶好の展示会です。
出展対象品目
組立装置、包装材料/部品、IC包装用解析/シミュレーションソフトウェア、半導体デバイス検査装置、SATS/受託設計サービス、めっき/エッチング材料/装置、MEMSデバイス製造装置
出展のメリット
電子機器・半導体メーカーへ販路拡大できます
海外メーカーにもPRできます
リード獲得から商談までスムーズに行えます
本展を含む、下記展示会で構成されたネプコンジャパン内で開催
ネプコンジャパン は年４回の展示会を開催
次回開催
【9月】東京展2025年9月17日[水]～19日[金]幕張メッセ
【10月】名古屋展2025年10月29日[水]～31日[金]ポートメッセなごや
【1月】東京展2026年1月21日[水]～23日[金]東京ビッグサイト
【5月】関西展2026年5月13日[水]～15日[金]インテックス大阪
出展のメリット
電子機器・半導体メーカーへ販路拡大できます
海外メーカーにもPRできます
リード獲得から商談までスムーズに行えます
アドバイザリー コミッティー
分野の第一線でご活躍中の下記の皆様にご協力をいただいております。
上村工業（株）開発本部 副本部長(兼)中央研究所 第二開発部部長
キオクシア（株）後工程技術技師長
住友ベークライト（株）情報通信材料研究所所長
（株）デンソーセミコンダクタ事業部ASIC技術部 部長
日本サムスン（株）Samsungデバイスソリューションズ研究所Advanced Package Labパート長
ルネサス エレクトロニクス（株）生産本部 実装技術開発統括部統括部長
同時開催展
日本有明株式会社
日本有明国際会展
邮编 １０４-００６１
地 址：東京都中央区銀座1-22-1
銀座大竹ビジデンス 2F
E-MAIL: ariakejp1@gmail.com
http：//www.ariakejp.com
*メールアドレスの先に対応致します。
JAPAN ARIAKE LNTERNATIONAL EXHIBITION
邮编 １０４-００６１
地 址：東京都中央区銀座1-22-1 銀座大竹ビジデンス 2F
E-MAIL: ariakejp1@gmail.com
http：//www.ariakejp.com