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第27届
半导体、传感器和包装博览会
半导体后端流程的专业展览 ISP
日期：2026 年 1 月 21 日（周三）~23 日（周五）10：00~17：00
地点：东京国际展览中心
展品
封装材料/组件， IC封装分析/模拟软件， 半导体器件检查设备， SATS/合同设计服务， 电镀/蚀刻材料/设备， MEMS器件制造设备
什么是半导体和传感器封装博览会？
上一个 Venue 场景
本届展会是专门研究半导体后端工艺的专业展会，2.5D/3D、小芯片、异构技术等技术创新正在取得进展。
这是一个将销售渠道扩展到半导体、传感器、电子元件、电子设备、汽车等制造商的伟大展览，拥有半导体组装设备、检查设备、封装材料、电镀和蚀刻等各种封装技术。
展品
封装材料/组件， IC封装分析/模拟软件， 半导体器件检查设备， SATS/合同设计服务， 电镀/蚀刻材料/设备， MEMS器件制造设备
包括本次展览在内，它将在 Nepcon Japan 举行，其中包括以下展览。
参展优势
我们可以将销售渠道扩展到电子设备和半导体制造商。
您也可以将其推广给海外制造商。
从潜在客户获取到商务谈判，您都可以顺利完成
顾问委员会
我们感谢以下活跃在该领域第一线的人的合作
上村工业株式会社 第二开发部中央研究所
开发部副
部长
铠侠株式会社 首席
后处理技术工程师
住友电木公司信息和通信材料实验室主任
DENSO Corporation 半导体事业部
ASIC 技术部
总经理
日本三星
设备解决方案研究所 Advanced Package Lab
零件经理
瑞萨电子株式
会社生产事业部封装技术开发部
总经理
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