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第27届
PWB 2026
印刷线路板博览会
展会时间： 2026年1月21日（水）～23日（金）
展会地址：東京国际展览中心
什么是印刷线路板EXPO？
汇集全球最先进印刷线路板的专业展会
往届会场场景
将展示支持电子设备功能和性能改进的最新印刷线路板和相关技术。
是与电子设备、智能手机、汽车电子等领域的工程师进行商务谈判和技术咨询的绝佳场所。
包括本次展览在内，将在日本Nepcon举办，由以下展览组成。
展出项目
支持电子设备功能和性能改进的印刷电路板及相关技术：刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、柔性刚性PCB、组合式PCB、半导体封装PCB、光学PCB、cad/cam/cim等。
频率 每年
咨询委员会
我们得到了以下活跃在该领域第一线的人员的合作。
饭永丰
OKI Circuit Technology Co.， Ltd.
设计中心
总监
广川由纪
松下工业株式会社
电子材料事业部 电子
基板事业部
产品开发部 开发部 1 部 经理
松本博文
Flexlink
Technology Co.， Ltd
. 总裁兼首席执行官
户田光明
Meiko Co.， Ltd.
合作设计开发室经理
佃达明
瑞萨电子有限公司，
全球封装与组装事业部封
装设计工程、
封装设计与仿真高级
经理，
运营集团
柿谷稔
力森康
株式会社电子事业部开发中心层
压材料开发部 要素技术开发
组组长
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